BGA пайка
Для начала давайте разберемся, что такое BGA.
BGA это такой вид корпуса микросхем. В данном типе корпуса выводы находятся снизу микросхемы и представляют собой круглые контактные площадки. Данная микросхема садится на плату посредством щариков припоя, которые расплавляются в инфракрасной печи обеспечивая посадку микросхемы.
Вот что пишет по поводу это Wikipedia:
BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
Практически все важные микросхемы в ноутбуке это микросхемы в BGA корпусе. Это микросхема Южного и Северного моста, микросхемы памяти, микросхемы видеокнтроллера и тд.
Особенности пайки BGA микросхем.
В отличии от обычной микросхемы в DIP корпусе, микросхему BGA невозможно припаять обычным паяльником, так как доступа к ее ножкам-выводам попросту нет. Для пайки BGA микросхем необходимо использовать специализированные инфракрасные паяльные станции.
Такие инфракрасные паяльные станции необходимы для замены мостов, прогрева чипов. Помимо того, что такие станции довольно много стоят, они требуют высококвалифицированный персонал для своего обслуживания. В Украине не более 10 специалистов способных грамотно работать с таким паяльным оборудованием.